1．線路板打樣鉆孔大小與焊盤的要求
多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關，鉆孔過小，會影響器件的裝插及上錫；鉆孔過大，焊接時焊點不夠飽滿。一般來說，元件孔孔徑及焊盤大小的計算方法為：
元件孔的孔徑＝元件引腳直徑（或對角線）+（10～30mil）
元件焊盤直徑≥元件孔直徑＋18mil
至于過孔孔徑,主要由成品板的厚度決定,對于高密度多層板，一般應控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內。過孔焊盤的計算方法為:
過孔焊盤(VIA PAD)直徑≥過孔直徑＋12mil。
2．線路板打樣電源層、地層分區及花孔的要求：
對于多層印制板來說，起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上，所以必須對電源層進行分區隔離，分區線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜，電壓超高，分區線越粗。如下圖：
焊孔與電源層、地層連接處，為增加其可靠性，減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產生虛焊，一般連接盤應設計成花孔形狀
與電源層、地層非連接功能的隔離盤應設計為如下形狀：
隔離焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil
3．線路板打樣安全間距的要求 
安全間距的設定，應滿足電氣安全的要求。一般來說，外層導線的最小間距不得小于4mil，內層導線的最小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下，間距應盡量取大值，以提高制板時的成品率及減少成品板故障的隱患。
4．線路板打樣提高整板抗干擾能力的要求
多層印制板的設計，還必須注意整板的抗干擾能力，一般方法有：
a．在各IC的電源、地附近加上濾波電容，容量一般為473或104。
b．對于印制板上的敏感信號，應分別加上伴行屏蔽線，且信號源附近盡量少布線。
c．選擇合理的接地點。

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