作為重要的電子連接件，PCB幾乎用于所有的電子產品上，被認為是“電子系統產品之母”，它的技術變化及市場趨勢成為眾多業者關注重點。

電子產品當前呈現兩個明顯的趨勢，一是輕薄短小，二是高速高頻，相應地帶動下游PCB向高密度、高集成、封裝化、細微化和多層化的方向發展，對高層板和HDI的需求日益提升。

高層板配線長度短，電路阻抗低，可高頻高速工作，性能穩定，可承擔更復雜的功能，是電子技術向高速高頻、多功能大容量發展的必然趨勢。尤其是大規模集成電路的深入應用，將進一步驅動PCB邁向高精度、高層化。

目前8層以下的PCB主要用于家用電器、PC、臺式機等電子產品，而高性能多路服務器、航空航天等高端應用都要求PCB的層數在10層以上。以服務器為例，在單路、雙路服務器上PCB板一般在4-8層之間，而4路、8路等高端服務器主板要求16層以上，背板要求則在20層以上。

HDI布線密度相對普通多層板具有明顯優勢，成為當前智能手機主流的主板選擇。智能手機功能日益復雜而體積又向輕薄化發展，留給主板的空間越來越少，要求有限的主板上承載更多的元器件，普通多層板已經難以滿足需求。

高密度互聯線路板（HDI）采用積層法制板，以普通多層板為芯板疊加積層，利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，使得各層線路內部之間實現連結功能。相比僅有通孔的普通多層板，HDI精確設置盲孔和埋孔來減少通孔的數量，節約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度，因而在智能手機中迅速完成了對多層板的替代。

HDI的技術差異體現在增層階數，增層數量越多，技術難度越大。HDI按照階數可分為一階HDI、二階HDI、高階HDI等，其層數表示為C+N+C，其中N為普通芯板層數，C則為增層次數，即HDI的階數。高階HDI布線密度更高，但與此同時壓合次數多，存在對位、打孔和鍍銅等技術難點，對廠家的技術工藝和制程能力有較高要求。

近年來高端智能機中流行的任意層HDI則為HDI之最高階，要求任意相鄰層之間都有盲孔連接，可在普通HDI的基礎上節省近一半體積，從而騰出更大空間容納電池等部件。

任意層HDI需要用到鐳射鉆孔、電鍍孔塞等先進技術，是生產難度最大、產品附加值最高的HDI類型，最能體現HDI的技術水平。當前由于技術和資金壁壘較厚，生產能力主要集中在日韓、臺灣以及奧地利AT&S等大廠手中。

ADAS和新能源車雙輪驅動，汽車電子成長趨勢明確

汽車行業當前兩個重要的發展方向是智能化和電動化。ADAS（Advanced Driver Assistance System）作為實現完全智能駕駛前的過渡，已成為各大車廠和跨界而來的互聯網巨頭爭相布局的新戰略高地，其涉及到的電子裝置幾乎覆蓋了全車所有駕駛和安全相關的系統，隨著ADAS的快速滲透，汽車電子化水平將得到全面提升。

而新能源車則代表著汽車電動化的方向，與傳統汽車相比，其對電子化程度的要求更高，電子裝置在傳統高級轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達到45%-65%，獨特的動力控制系統（BMS、VCU和MCU）使得整車PCB用量較傳統汽車更大，三大動力控制系統PCB用量平均在3-5平米左右，整車PCB用量在5-8平米之間，價值數千元。

ADAS和新能源車成長迅猛，雙輪驅動之下，汽車電子市場近年也維持著15%以上的年增長率。相應地帶動車用PCB市場持續向上，據Prismark預測，2018年車用PCB產值將超過40億美元，成長趨勢非常明確，為PCB行業注入新增動能。汽車電子供應鏈相對封閉，產品要經過一系列的驗證測試，認證周期較長。而一旦通過認證，則廠商一般不會輕易更換，供應商能夠獲得長期穩定的訂單，利潤率也相對更高。

智能手機驅動PCB加速成長，進入存量時代增速換擋

智能手機過去一直是PCB行業的主要驅動力。移動互聯網時代越來越多的用戶由PC轉向移動終端設備，PC計算平臺的地位迅速被移動終端取代，自2008年開始，隨著蘋果引領的智能手機浪潮興起，全球消費電子零組件企業快速發展，尤其是2012~2014年，智能手機進入快速滲透期，開啟了一個千億美金的市場。因此PCB上一輪的快速增長是以智能手機為代表的移動終端下游驅動的。

根據Prismask數據，2010年到2014年間，PCB下游智能手機市場達到了24%的年均復合增長率，遠超過其他下游行業，提供了PCB產業的主要增長動力。

在高端PCB方面，以HDI為例，手機是HDI的傳統市場，以2015年的數據為例，智能手機占到了過半的比例, 而從智能手機的視角來看，目前新產機型幾乎所有的產品都采用HDI作為主板。

無論是從PCB全品類角度還是高端HDI角度來看，都是智能手機的高速增長帶來了下游的繁榮需求，從而支撐起全球PCB優勢企業的業績增長。

但不可否認的是，經歷了快速滲透的爆發期之后，智能手機逐步進入存量時代，國內智能手機市場自2014年開始增速就已放緩；全球市場方面，據IDC2016年11月發布的最新預測，2016年全球智能手機出貨量預計14.5億部，增速大幅度跳水，僅為0.6%。增速數據方面，盡管PCB產業半數下游應用仍由手機支撐，但包括HDI在內的多數PCB品類在移動終端領域的增速已換擋放緩。

智能手機巨頭創新勢在必行，功能創新引爆存量換機需求。

盡管在經濟下行的大背景下，智能手機行業步入下半場已成定局，但在大存量的基礎上，一旦領頭羊蘋果等廠商進行功能創新，由于示范效應其它廠商跟進，消費者需求增加將推動換機熱潮。智能手機的大存量市場仍蘊藏巨大潛力，各終端巨頭廠商將竭盡所能改善消費者痛點從而激發換機需求，搶奪市場份額。因而智能手機，作為過去PCB主要的下游應用，對PCB的成長驅動在巨大的存量邊界里仍有巨大潛力。

縱觀過去兩三年來智能手機發展趨勢，指紋識別、3D Touch、大屏、雙攝等持續創新點曾不斷涌現，也不斷刺激換機升級。

在手機進入存量時代的大背景下，大的體量基礎決定了賣點創新引發的相對增長仍然會帶來需求絕對數量的巨大提升。存量創新同樣會影響全球PCB，未來若智能手機在PCB方面有所創新升級，考慮現有手機的出貨規模和其他手機廠商迫切的跟進意愿，創新升級會加速滲透，從而出現類似與在光學、聲學等領域出現蘋果創新引領下行業優勢廠商業績和股價齊飛的Win-Win大滿貫。

蘋果引領全球PCB產業創新趨勢

蘋果公司是手機乃至整個消費電子行業的技術引領者。蘋果每一次技術革新，都會給產業鏈帶來舉足輕重的影響。對于上游供應商而言，蘋果對產業鏈的帶動作用體現在兩方面，一是蘋果自身巨大的訂單需求，二是對非A廠商的示范效應。

聚焦PCB行業，FPC和任意層互聯HDI的爆發，都是由蘋果堅定導入，吸引其他廠商跟進，由點輻射到面形成快速滲透的典范：

蘋果是FPC堅定擁護者，帶動FPC迅速滲透，領銜行業增長。

FPC又被稱為“軟板”，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成的一種可撓印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優點，迎合了電子產品輕薄化、靈活化的潮流趨勢。

蘋果是FPC堅定的擁護者，其iPhone中使用了多達16片FPC，是全球最大的FPC采購方，全球前6大FPC廠商主要客戶均為蘋果。三星、華為、OPPO等廠商在蘋果示范下也不斷提升其智能機中的FPC使用量。

智能機作為FPC最主要的成長驅動力，正是受益于蘋果及其示范效應的帶動，FPC快速滲透，09年以來每年都能保持較高增速，15年更是作為PCB行業僅有的亮點，成為唯一實現正增長的品類。

蘋果率先采用任意層互聯HDI，引領上一次主板升級。在電子產品短小輕薄的發展主線下，手機主板也經歷了“傳統多層板—普通HDI—任意層HDI”的升級過程。

普通HDI是由鉆孔制程中的機械鉆直接貫穿PCB層與層之間的板層，而任意層HDI以激光鉆孔打通層與層之間的連通，中間的基材可省略使用銅箔基板，從而讓產品的厚度變得更輕薄。

由普通HDI向任意層HDI的升級正是由蘋果引領，其在iPhone 4和iPad 2中首次采用任意層HDI，大幅度提升了產品的輕薄化程度。以iPad 2為例，相比iPad 1將厚度由1.34公分降到僅有0.88公分，主要原因就是采用了3+4+3任意層HDI替代普通HDI。蘋果這一技術革新迅速吸引非蘋陣營跟進，任意層HDI快速爆發，成為新一代主流的高端智能機主。

十周年紀念機iPhone 8大概率導入類載板，或開啟新一輪主板革命。當前智能機中，主板所能搭載的元器件數幾乎到了極限，要進一步縮小線寬線距，受制程限制已難以實現。

類載板（Substrate-Like PCB，簡稱SLP）在HDI技術的基礎上，采用M-SAP制程，可進一步細化線路，是新一代精細線路印制板。預計蘋果大概率會在其十周年紀念機iPhone 8中完成類載板的導入，主板由1片HDI分為3片小板，將采用類載板與HDI混搭的技術方案。

鑒于蘋果創新對產業鏈的影響，比照蘋果對FPC和任意層HDI的助推作用，本次技術革新將有望開啟新一輪由任意層HDI向類載板的主板升級。

下一代M-SAP制程法類載板（SLP）

類載板（SLP）是下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/40微米縮短到30/30微米。從制程上來看，類載板更接近用于半導體封裝的IC載板，但尚未達到IC載板的規格，而其用途仍是搭載各種主被動元器件，因此仍屬于PCB的范疇。對于這一全新的精細線路印制板品類，我們將從其導入背景、制造工藝和潛在供應商三個維度進行解讀。為什么要導入類載板：極細化線路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線

智能手機、平板電腦和可穿戴設備等電子產品向小型化和多功能化方向發展，要搭載的元器件數量大大增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。

在這樣的背景下，PCB導線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。如同摩爾定律之于半導體一般，高密度也是印制線路板技術持之以恒的追求：

極細化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細化線路，錫球（BGA）間距不斷縮短。

在幾年前，0.6 mm -0.8 mm節距技術已用在了當時的手持設備上，這一代智能手機，由于元件I/O數量和產品小型化，PCB廣泛使用了0.4 mm節距技術。而這一趨勢正向0.3 mm發展，事實上業內對用于移動終端的0.3 mm間距技術的開發工作早已開始。同時，微孔大小和連接盤直徑已分別下降到75 mm和200 mm。

行業的目標是在未來幾年內將微孔和盤分別下降到50 mm和150mm。0.3mm的間距設計規范要求線寬線距30/30μm，現行的HDI不符合要求，需要更高制程的類載板。

類載板更契合SIP封裝技術要求。SIP即系統級封裝技術，根據國際半導體路線組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS 或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統的封裝技術。

實現電子整機系統的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實現電子整機系統；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯技術將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個封裝體內，通過各功能芯片的并行疊加實現整機功能。

近年來由于半導體制程的提升愈發困難，SOC發展遭遇技術瓶頸，SIP成為電子產業新的技術潮流。蘋果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等產品中大量使用了SIP封裝，預計iPhone 8將會采用更多的SIP解決方案。構成SIP技術的要素是封裝載體與組裝工藝，對于SIP而言，由于系統級封裝內部走線的密度非常高，普通的PCB板難以承載，而類載板更加契合密度要求，適合作為SIP的封裝載體。

類載板將采用哪種制造技術？半加成法MSAP是目前生產精細線路的主要方法，目前在印制線路板和載板制造工藝中，主要有減成法、全加成法與半加成法三種工藝技術：

減成法：減成法是最早出現的PCB傳統工藝，也是應用較為成熟的制造工藝，一般采用光敏性抗蝕材料來完成圖形轉移，并利用該材料來保護不需蝕刻去除的區域，隨后采用酸性或堿性蝕刻藥水將未保護區域的銅層去除。

對于減成法工藝，最大的缺點在于蝕刻過程中，裸露銅層在往下蝕刻的過程中也向側面蝕刻（即側蝕），由于側蝕的存在，減成法在精細線路制作中的應用受到很大限制，當線寬/線距小于50μm(2mil)時，減成法由于良率過低已無用武之地。目前減成法主要用于生產普通PCB、FPC、HDI等印制電路板產品。

全加成法（SAP）：全加成法工藝采用含光敏催化劑的絕緣基板，在按線路圖形曝光后，通過選擇性化學沉銅得到導體圖形。

全加成法工藝比較適合制作精細線路，但是由于其對基材、化學沉銅均有特殊要求，與傳統的PCB制造流程相差較大，成本較高且工藝并不成熟，目前的產量不大。全加成法可用于生產WB或FC覆晶載板，其制程可達12μm/12μm。

半加成法（MSAP）：半加成法立足于如何克服減成法與加成法在精細線路制作上各自存在的問題。半加成法在基板上進行化學銅并在其上形成抗蝕圖形，經過電鍍工藝將基板上圖形加厚，去除抗蝕圖形，然后再經過閃蝕將多余的化學銅層去除，被干膜保護沒有進行電鍍加厚的區域在差分蝕刻過程中被很快的除去，保留下來的部分形成線路。

MSAP的特點是圖形形成主要靠電鍍和閃蝕。在閃蝕過程中，由于蝕刻的化學銅層非常薄，因此蝕刻時間非常短，對線路側向的蝕刻比較小。

與減成法相比，線路的寬度不會受到電鍍銅厚的影響，比較容易控制，具有更高的解析度，制作精細線路的線寬和線距幾乎一致，大幅度提高成品率。半加成法是目前生產精細線路的主要方法，量產能力可達最小線寬/線距14μm/14μm，最小孔徑55μm，被大量應用于CSP、WB和FC覆晶載板等精細線路載板的制造。

類載板雖屬于印制線路板，但從制程來看，其最小線寬/線距為30μm/30μm，無法采用減成法生產，同樣需要使用MSAP制程技術。

載板廠商握有技術優勢，HDI廠商則更具動力

類載板屬于PCB硬板，其制程則介于高階HDI和IC載板之間，高端HDI廠商和IC載板廠商都有機會切入：

載板廠商握有技術優勢，關鍵在于切入意愿。載板的制程高于類載板，對于載板廠商而言，類載板的MSAP制程技術較為熟悉，從載板轉產或擴充產能投入類載板不存在技術壁壘，將在產品良率等方面占據優勢。

然而類載板尚不能達到載板的精細度，應用在手機中其售價也可能會受到限制，導致利潤水平不如載板廠商原本的高端產品，同時類載板也存在無法大量普及的風險。因此載板廠商需要仔細權衡轉產或擴產的收益與風險，關鍵不在于技術而在于其切入意愿。

HDI廠商更具動力，良率將是關鍵。與IC載板相比，HDI競爭日益激烈，逐步變為紅海市場，利潤率下滑。面對類載板帶來的契機，HDI廠商一方面可借此獲得新增訂單，另一方面可實現產品升級，優化產品組合和盈利水平，因而切入意愿更強，率先布局的動力更足。

由于類載板的制程更高，HDI廠商要投入資金改造或新增制造設備，MSAP制程技術對HDI廠商來說也需要學習時間，從減成法轉為MSAP，產品良率將是關鍵。

龍頭廠商積極布局，擁抱新成長紅利

由于蘋果對產業鏈強大的帶動作用，各大廠商看好類載板的滲透前景，為分享紅利紛紛跑馬圈地提前布局：

其中景碩在新豐廠生產類載板產品，公司判斷需至少20億新臺幣的資本支出，且類載板將成為明年收入增長的主要動力；

欣興正式宣布跨入類載板，調增資本支出，2016年第四季度投入超過15億新臺幣、開始設備進貨，以增加曝光機及鍍金等制程來提升細線化；

AT&S投資1390萬歐元在重慶建設生產SLP工廠，和上海工廠一起構成公司的SLP生產能力布局；

在高階HDI細線路累積了豐富經驗的華通，也已積極布局類載板產線，正在蘆竹廠試產類載板，目前進度良好，預計今年下半年將可大量出貨；揖斐電也在積極提升SLP良率，但尚無意愿擴大產能。

類載板若順利導入將改變蘋果PCB供應鏈格局，本土優質HDI廠商將迎來機遇。

對于類載板自身而言，新技術大規模投產需要時間，這些早期有所布局的廠商產能不會太大，我們預計會由多家日臺龍頭企業共同供貨，本土廠商短期內進入的可能性不大；而日臺廠商轉供類載板后，HDI供應將出現潛在空位，新一代iPhone中使用了諸多新技術，為緩解元器件成本壓力，其中的HDI供應或將更多地向大陸優質廠商轉移，本土廠商的機會正在于填補HDI的空位。

高性能覆銅板漸成大勢所趨

電子工業飛速發展的同時，也帶來了電子產品廢棄物所導致的污染問題。有關研究實驗已表明，含有鹵素的化合物或樹脂作為阻燃劑的電氣產品（包括印制電路板基材），在廢棄后的焚燒中會產生有害物質。

同時隨著PCB下游需求成長分化，汽車電子、LED等快速發展的領域對覆銅板材料提出了特殊要求。無鹵、無鉛、高 Tg（玻璃化轉換溫度）、高頻、高導熱等高性能特種覆銅板的需求日益提升：

環保型材料發展迅猛。隨著全民的環保意識覺醒，環保審查日趨嚴格，世界各國都已出臺相關法案或行規對印制板鹵素的使用進行限制。自2008年年初以來，在國際大廠無鹵時間表的推動下，電子行業要求無鹵的呼聲更加強勁，綠色和平組織每季度都會推出新的綠色電子排名，索尼、東芝、諾基亞、蘋果等眾多電子整機巨頭對無鹵板材的要求也變得越來越強烈。據Prismark的估測，2011-2016年無鹵FR4板復合增長率最高，將達到21.5%，研發環保材料已成為當前CCL行業一項重要的工作。

LED快速發展使高導熱覆銅板成為熱點。小間距LED具有無拼縫、顯示效果好、使用壽命長等優勢，近年開始爆發滲透，成長很快，相應地其所需的高導熱覆銅板也成為熱點。

車用PCB對產品質量和可靠性要求非常嚴格，多采用特殊性能材料覆銅板。汽車電子是PCB重要的下游應用。汽車電子產品首先必須滿足汽車作為一個交通工具所必須具備的特征，溫度、氣候、電壓波動、電磁干擾、震動等適應能力要求更高，這對車用PCB的材料提出更高的要求，多采用特殊性能材料（如高Tg材料、耐CAF（壓縮石棉纖維）材料、厚銅材料以及陶瓷材料等）覆銅板。

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