布線概述及原則
隨著高速理論的飛速發展，pcb走線已經不能看作簡單的互連載體了，而是要從傳輸線理論來分析各種分布參數帶來的影響。分布參數電路是必須考慮電路元件參數分布性的電路。參數的分布性指電路中同一瞬間相鄰兩點的電位和電流都不相同。這說明分布參數電路中的電壓和電流除了是時間的函數外，還是空間坐標的函數。同時pcb的復雜度和密度也同時在不斷的增加，從鋪銅的通孔設計，到微孔設計，再到多階埋盲孔設計，現在還有埋阻、埋容、埋藏器件設計等，高密度給pcb布線帶了極大困難的同時，也需要pcb設計工程師更加深入的了解pcb生產加工流程和其工藝參數。
布線方式分為自動布線和手動布線，自動布線目前在很多方面不能滿足硬件工程師高標準的要求，所以一般是手動布線來實現的。
布線中的DFM要求
1、孔
-
機械鉆孔常規推薦8mil以上，極限6mil，盡量保證厚徑比一般在10：1，厚徑比越高越難加工。器件孔環寬單邊至少8mil，過孔環寬單邊至少4mil，加工廠商會在cam處理時自動優化，阻焊開窗為單邊50um。
-
同一網絡的過孔間距可以為6mil。不同網絡過孔間距為275um，不同網絡器件孔間距為425um。
-
制作是鉆頭一般比原稿孔大150um，鉆頭以0.05mm遞增，更大的鉆頭，會以0.1mm遞增。然后通過孔化，電鍍滿足最終的成品孔徑要求。
-
非金屬化鉆孔到板邊的間距150um即不會破孔，常規邊框公差。金屬化的鉆孔到板邊至少10mil。
2、ETCH
-
0.5oz的銅厚，最細線寬可以做到3mil，最小間距2mil。
-
1oz的銅厚最細線寬3.5mil，最小間距4mil
-
2oz銅厚最細線寬4mil，最小間距5.5mil。
-
內電層避銅至少20mil。
-
小的分立器件，兩邊的走線要對稱。
-
SMT焊盤引腳需要連接時，應從焊腳外部連接，不允許在焊腳內部連接。
-
對于SMT焊盤在大面積鋪銅時需要花焊盤連接。
-
ETCH線分布均勻，防止加工后翹曲。
布線中電氣特性要求
1、阻抗控制以及阻抗連續性
-
避免銳角、直角走線。
-
關鍵信號布線盡量使用較少的的過孔。
-
高速信號線適當考慮圓弧布線
2、串擾或者EMC等其他干擾的控制要求
-
高速信號與低速信號要分層分區布線
-
數字信號與模擬信號一號分層分區布線
-
敏感信號與干擾信號分層分區布線
-
時鐘信號要優先走在內層
-
在功率電感，變壓器等感性器件的投影區下方不要走線鋪銅。（由于線圈間會有寄生電容，與其電感產生并聯諧振，因此會有SRF，而SRF與EPC有關，因此EPC越小越好，即可確保電感性的頻率范圍越廣。而SRF需至少為DC-DC Converter切換頻率的十倍，例如若切換頻率為 1.2MHz，則SRF至少需 12MHZ。因此Layout 時，其功率電感下方要挖空，不要有金屬，避免產生額外的EPC，導致電感性的頻率范圍縮減）
-
關鍵信號要布在優選層，以地為參考平面
-
關鍵信號考慮使用包地處理。
-
任何信號，包括信號的回流路徑，都要避免形成環路，這是EMC設計的重要原則之一。
-
高速布線的3w原則
拓撲結構和時序要求
滿足時序要求是系統能正常穩定工作的關鍵，時延控制反應到pcb設計上就是走線的等長控制，繞等長甚至已經成為布線工程師掛在嘴邊你的一個術語。時序設計也是非常復雜的系統要求，pcb設計工程師不僅要會繞等長，還要真正理解等長后面的時序要求。
電源以及功率信號的布線要求
-
電源入口電路要做好防護后濾波原則
-
芯片及其濾波電容的引腳要盡量短粗，儲能電容要多打孔，減小布線帶來的安裝電感
-
考慮安規要求，電源網絡壓差較大時需要遠離，高壓網絡插件引腳和過孔需要做挖空處理
布線中的散熱考慮
電子設計還有一個重要的趨勢，就是電壓下降，功耗提升，pcb布線作為板極熱設計的重要組成部分，也就因此變得更加重要。必要的時候，需要使用相關的電、熱仿真工具來輔助進行熱設計。
-
嚴格計算布線通道，滿足載流要求。
-
還要關注過孔的載流能力，合理規劃過孔數量和位置。
-
發熱量大的芯片下方有空的位置可以大面積加地鋪銅，并添加地孔來加強散熱。
-
大功率發熱量大的器件的投影區內，在所有層不要走高速線和敏感信號線。
-
大電流電源，如果其布線路徑補覺長時，需要加強其布線通道來減少熱損耗。
-
已經添加有散熱焊盤的發熱器件，在散熱焊盤上添加過孔來加強散熱。
布線總結
PCB布線是一個系統的工程，設計工程師需要具備多學科的綜合知識，同時還要有較強的分析處理能力，綜合各方面需要取得較好的平衡。
PCB設計不是神話，不是黑盒子，也沒有放之四海而皆準的方法，所有合理的規范要求，背后都能找到真實的理論制程，平常工作中多想，多問，多學，這才是成為高手之路。
