大會特別邀請業界專家、企業高管、PCB企業工程技術人員對厚銅箔技術及產品品種發展現況、厚銅PCB市場與技術現況等議題，進行精彩的報告，展開深入的研討。誠摯邀請華南PCB企業積極參與，了解相關細分領域的技術及市場情況，交流制造工藝、推動能力提升。
【主辦單位】廣東省電路板行業協會（GPCA）、深圳市線路板行業協會（SPCA）
【協辦單位】諾德投資股份有限公司
【時 間】2017年9月23日下午（周六）（13:30-14:00簽到）
【地 點】深圳福橋大酒店六樓吉祥廳（原鵬福大酒店）寶安區寶安大道6295號
【與會來賓】工程技術人員、關注厚銅覆銅板、厚銅PCB行業人士
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時間 |
報告題目 |
報告人 |
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13:30～14:00 |
與會嘉賓簽到 |
福橋大酒店六樓吉祥廳 |
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14:00～15:30 |
GPCA、SPCA協會致開幕詞 |
GPCA/SPCA |
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高層厚銅板層壓質量改善探討 |
金百澤電子科技 |
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一種局部厚銅HDI工藝產品開發 |
東莞生益電子 |
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厚銅板鉆孔鉆刀磨損影響因素研究 |
廣州興森快捷電路 |
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15:30～15:40 休息 |
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15:40～17:30 |
厚銅覆銅板品種與技術發展 |
騰輝電子（蘇州）有限公司 |
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諾德厚銅箔品種及制造技術的新發展 |
諾德股份惠州聯合銅箔總經理周啟倫 |
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厚銅PCB應用市場及技術的新發展 |
中電材協覆銅板分會顧問祝大同 |
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17:30～19:00 |
招待晚宴 |
與會嘉賓、參會者 |
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廣東省電路板行業協會
深圳市線路板行業協會
二零一七年九月五日
附件：
GPCA&SPCA關于舉辦《2017厚銅箔及其PCB應用技術交流會》的通知
